先进封装设备市场，风云再起
这一举动，不仅揭开了ASML进军先进封装市场的战略序幕，更释放出一个强烈的市场信号：在摩尔定律趋近物理极限的今天，标志着前沿的半导体光刻技术正以前所未有的力度，向先进封装领域渗透与延伸。
后道
总排名全球第四！中国最强后道芯片设备厂商，有三个全球第一
要知道，前道设备技术门槛高，从光刻到刻蚀，每一步都考验精密控制能力。北方华创能在这个“高手林立”的赛道站稳脚跟，靠的是实打实的研发投入和技术突破——从12英寸硅晶圆设备到先进制程工艺支持，它的设备已进入多家晶圆厂生产线，成为国产芯片制造的重要支撑。
中国最强后道芯片设备厂商：全球排第4，但拿下三项全球第一
而在后道设备领域，中国也有一家非常厉害的企业，它在全球的排名，是排在第4名的，也是中国排名最高的后道芯片设备厂商了，它就是ASMPT（先进科技）。
半导体设备行业 | 深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求
测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片
后道测试：AI测试要求提升，关注国产测试机双龙头
自动测试设备（ATE）细分领域多元，市场需求存在差异：不同类型芯片的测试需求的侧重点不同，ATE根据下游应用可细分为存储测试机、SoC测试机、模拟/混合类测试机、射频测试机；全球ATE市场以存储器和SoC测试为主，在AI兴起大背景下SoC测试机与存储测试机有望
东吴证券-半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求-250921
AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提
半导体设备：后道工艺（封装测试）环节设备厂商梳理
前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。
先进封装成 “弯道”，制裁加码下，设备破局迫在眉睫
一方面，据华尔街日报《》报道中，美国日前已经通知三星和SK海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的可能是审批制；